特思迪取得针对晶圆薄膜抛光过程的在线原位厚度测量专利特思迪设备制造有限公司官网
特思迪取得针对晶圆薄膜抛光过程的在线原位厚度测量专利

特思迪取得针对晶圆薄膜抛光过程的在线原位厚度测量专利

开头段在半导体行业的激烈竞争中，特思迪公司最近宣布获得一项突破性专利——在线原位厚度测量技术的晶圆膜抛光过程，这一创新不仅给晶圆制造过程带来了革命性的改进，而且在当前全球芯片短缺的背景下为该行业注入了强心针。...

阅读全文 由pikaqiu10发布pikaqiu10 19 次浏览 2025-04-25 科技
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